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              新聞中心

              資本蜂擁第三代半導體:新能源“拱火”,“直道超車”下機遇風險并存

              “現在越來越多的企業在布局第三代半導體公司,購置相關設備都比較緊張?!北M管設備搶手和供應鏈短缺大環境有關,但是第三代半導體(也稱寬禁帶半導體)市場的火熱可見一斑。同時,第三代半導體應用需求也在增長,隨著碳化硅(SiC)進入新能源汽車產業鏈、氮化鎵(GaN)在快充上的規?;瘧?,第三代半導體逐步進入消費端和工業端,在功率半導體領域嶄露頭角。

              值得一提的是,碳中和相關政策正持續對第三代半導體發展帶來東風,由于碳化硅和氮化鎵都有助于提升能效,企業的投入意愿也在增強。


              國內探索“直道超車”  未來5年進入整合期

              從產業鏈看,第三代半導體主要有襯底、外延、設計、制造、封測、應用等環節,目前國外的半導體公司仍占據核心地位,而面對確定的市場前景,國內的企業也蜂擁而至。

              同時,諸多專注于做第三代半導體的國內公司也在成長中,比如氮化鎵功率芯片領域迅速增長的英諾賽科;碳化硅領域的基本半導體、天科合達、天岳先進、同光晶體等等,并且聚焦在襯底環節的企業尤其多。

              碳化硅整合 氮化鎵起步

              雖然相比硅市場,第三代半導體的市場份額還很小,現在主要聚焦在功率半導體等領域,但是增長空間巨大。第三代半導體材料目前產業化主要集中在碳化硅和氮化鎵兩個方向,其中碳化硅應用已有十多年,產業化更加成熟。



              成本、良率、需求的多重挑戰

              碳化硅有了十多年的應用發展,相比氮化鎵更為成熟,在和硅的競爭中,由于器件本身的特性,碳化硅替代的工藝更方便,相對而言氮化鎵難度更大。但是就在近兩三年,氮化鎵在快充這一賽道得到了驗證,650伏快充這一消費級市場起來后,產業迅速開始規?;?,而不論良率提升還是成本下降都需要規?;瘉磉M行正循環。但是對于第三代半導體企業而言,依然面臨成本的挑戰,產業鏈的各個環節也在想方設法降本增效、提升良率,多位從業者向21世紀經濟報道記者表示,隨著量產推進,成本將會快速下降。

              導入全自動化的生產模式后,第三代半導體能以更低的成本進入市場,在方子文看來,第三代半導體SiC和GaN是一個非常大的市場,在和硅直接做競爭,這需要產業鏈上下游的配合,從Performance、到放量、終端客戶驗證都需要很好的配合,才能讓SiC、GaN最終走量,進入產業化的進程。

              在不少業內人士看來,第三代半導體在技術層面并沒有太大瓶頸,國內外的實驗室能夠進行技術攻關,但是最關鍵的在于量產,這就涉及到團隊的生產經驗、人才構成等因素。生產之外,第三代半導體企業還面對著盈利、需求的考驗。

              因此,多位半導體資深人士也向記者談道,對于新晉企業,一定要緊貼市場需求,不能只是投資驅動發展,更需要明確出???,進行差異化的產業競爭。

              (來源:21財經)

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