根據TrendForce集邦咨詢調查，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使成長持續受到壓抑。然受到車用、工業與通訊需求助力，2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成長力道最為明顯，預估其今年市場規模將達6,100萬美元，年增率高達90.6%。

TrendForce集邦咨詢進一步表示，首先，預期疫苗問世后疫情有所趨緩，進而帶動工業能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等，以及通訊基站需求回穩；

其次，隨著特斯拉（Tesla）Model 3電動車逆變器逐漸改采SiC器件制程后，第三代半導體于車用市場逐漸備受重視；

最后，中國政府為提升半導體自主化，今年提出十四五計劃投入巨額人民幣擴大產能，上述都將成為推升2021年GaN及SiC等第三代半導體高速成長的動能。

電動車、工業及通訊需求回溫，帶動第三代半導體器件營收上揚

觀察各類第三代半導體器件，GaN器件目前雖有部分晶圓制造代工廠如臺積電（TSMC）、世界先進（VIS）等嘗試導入8英寸晶圓生產，然現行主力仍以6英寸為主。
   因疫情趨緩所帶動5G基站射頻前端、手機充電器及車用能源傳輸等需求逐步提升，預期2021年通訊及功率器件營收分別為6.8億和6,100萬美元，年增30.8%及90.6%。

其中，GaN功率器件年增最高的主因是手機品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑借高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進。

TrendForce集邦咨詢預期，GaN器件會持續滲透至手機與筆電配件，且年增率將在2022年達到最高峰，后續隨著廠商采用逐漸普及，成長動能將略為趨緩。

SiC器件部分，由于通訊及功率領域皆需使用該襯底，因而6英寸晶圓的供應量顯得吃緊，預估2021年SiC器件于功率領域營收可達6.8億美元，年增32%。

目前各大襯底商如科銳（CREE）、貳陸（II-VI）、意法半導體（STMicroelectronics）等已陸續開展8英寸襯底研制計劃，但仍有待2022年后才有望逐漸紓緩供給困境。

天采科技以雙高PSA分離技術為基礎，開發了全溫程變壓吸附技術（FTrPSA），該技術是世界首創，在國內、大陸、臺灣擁有多項專利。專門針對半導體MOCVD制程尾氣全組分凈化再利用中分離系數非常低的廢棄氣體的分離提純難題進行解決。在尾氣的分離中，我們公司的技術可以做到：以高純度、高收率、低能耗、低物耗的效果將半導體制程尾氣中的難分離的廢氨和氫重新提純到5~7N，達到原料氣的純度要求，再作為達標的原料氣重新循環回收利用到半導體的制程中，與此同時，氨氣的回收率也可高達85%以上。公司以此高質化技術，打破現市場國外氣體公司壟斷的市場競爭現狀，并在配套半導體產業發展的同時也響應了國家節能減排的政策號召，為中國半導體產業的綠色與循環經濟發展填補市場空白。